當(dāng)?shù)貢r間6月5日，英偉達(dá)股價創(chuàng)下歷史新高。截至美股收盤，股價漲5.16%，市值突破3萬億美元。英偉達(dá)市值超越蘋果，成為僅次于微軟的美股第二大上市公司。

英偉達(dá)市值超越蘋果

短短一年內(nèi)，英偉達(dá)市值增長迅猛，去年6月市值首次突破1萬億美元大關(guān)，今年3月市值破2萬億美元，此次市值從2萬億美元飆升到3萬億美元僅用了不到4個月的時間。

相比之下，微軟花了6年時間從1萬億美元市值增長到3萬億美元，蘋果則耗時近4年。

此外，隨著美股芯片股全線拉升，ASML股價大漲，市值突破4100億美元，超越LVMH集團(tuán)，成為僅次于諾和諾德的歐洲第二大上市公司。

臺積電股價暴漲創(chuàng)歷史新高，總市值達(dá)到了8450億美元。

生成式AI的興起，對算力的需求呈指數(shù)級增長，AI芯片作為支撐AI發(fā)展的核心部件，迎來了前所未有的市場機(jī)遇。

英偉達(dá)在較短時間內(nèi)實現(xiàn)市值的三級跳，主要歸因于其在AI和高性能計算領(lǐng)域的突破性發(fā)展，英偉達(dá)在GPU和AI加速器市場中的技術(shù)優(yōu)勢使其產(chǎn)品在市場上具有高度競爭力。

英偉達(dá)

英偉達(dá)專注于B2B市場，通過與微軟、亞馬遜、谷歌等主要科技公司和研究機(jī)構(gòu)的戰(zhàn)略合作，進(jìn)一步鞏固了其在AI和高性能計算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

此外，隨著全球?qū)?a target="_blank">云計算和大數(shù)據(jù)分析需求的增加，數(shù)據(jù)中心對高性能計算硬件的需求持續(xù)增長，英偉達(dá)的GPU在這些應(yīng)用中起到關(guān)鍵作用，使其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入大幅增長，英偉達(dá)2024財年第一季度數(shù)據(jù)中心收入達(dá)到22.6億美元，同比增長427%。

而臺積電作為全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)，在全球晶圓代工市場中占據(jù)主導(dǎo)地位。2023年第四季度，臺積電的市場份額達(dá)到了61.2%，穩(wěn)居第一。

臺積電

臺積電掌握著先進(jìn)的制造工藝，為英偉達(dá)、AMD等芯片制造商提供高性能芯片的制造能力，其在5nm、3nm等先進(jìn)工藝節(jié)點的優(yōu)勢，為AI芯片的性能提升提供了保障，AI芯片的快速增長，也帶動了臺積電盈利能力的提升。

ASML作為全球唯一一家能夠提供極紫外光刻（EUV）設(shè)備的公司，其技術(shù)對制造先進(jìn)半導(dǎo)體芯片至關(guān)重要。

紫外光刻（EUV）設(shè)備

隨著半導(dǎo)體行業(yè)對更小、更高效芯片的需求增加，ASML的設(shè)備也迎來了新的市場機(jī)遇。憑借其在高端光刻機(jī)領(lǐng)域的技術(shù)壟斷和市場需求的增加將推動ASML收入持續(xù)增長。

AI芯片賽道正處在一個爆發(fā)式增長階段。據(jù)華爾街日報最新發(fā)布的《The Global Chip Battle,in Charts》分析文章，芯片行業(yè)咨詢公司國際商業(yè)戰(zhàn)略公司(International Business Strategies)預(yù)測，本十年末，全球半導(dǎo)體收入預(yù)計將超過1萬億美元。

全球半導(dǎo)體收入預(yù)計

英偉達(dá)（Nvidia）在芯片熱潮中表現(xiàn)最為突出，其在AI芯片設(shè)計方面取得了巨大成功，市值超過了其他8家領(lǐng)先芯片公司的總和。

同時，各國政府也加強(qiáng)了對本國半導(dǎo)體生產(chǎn)的支持。例如，美國政府通過了530億美元的《芯片法案》用于支持芯片制造商，韓國推出190億美元的芯片產(chǎn)業(yè)支持計劃；中國設(shè)立了480億美元的國家半導(dǎo)體基金；日本和歐盟也投入了數(shù)十億美元的政府支持。

此外，全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈高度專業(yè)化，不同國家與地區(qū)在不同環(huán)節(jié)各具優(yōu)勢。美國公司在芯片設(shè)計方面領(lǐng)先，而東亞正成為全球芯片制造中心，在芯片制造和組裝、測試和包裝方面占有較大份額。

波士頓咨詢集團(tuán)(Boston Consulting Group)為半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會進(jìn)行的一項研究表明，預(yù)計到2032年，美國的芯片產(chǎn)能份額將從2022年的10%增加到14%，韓國的芯片產(chǎn)能份額也將略有增長，而日本、中國大陸、中國臺灣的份額將有所下降。

然而，未來十年內(nèi)芯片產(chǎn)能都將增加至少80%。

未來，大模型與AI芯片將更加深度融合，形成協(xié)同發(fā)展趨勢，而摩爾定律的失效，芯片性能提升面臨瓶頸，需要新的技術(shù)突破來推動AI芯片的發(fā)展，AI芯片將更加專用化，低功耗。

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈將更加完善，芯片設(shè)計、制造、軟件開發(fā)、應(yīng)用開發(fā)等環(huán)節(jié)將更加緊密地協(xié)作，形成更加強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)。

AI芯片將應(yīng)用于更多領(lǐng)域，例如自動駕駛、醫(yī)療健康、智能制造、金融科技等等，推動各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。